特許

J-GLOBAL ID：200903071110762518

光モジュールの実装構造

発明者： 青木 一男 ,  谷口 政仁
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238733
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090024
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 光ファイバ・光素子アセンブリとサブプリント板とを接続して構成される光モジュールをマザープリント板に実装する構造に関し、マザープリント板の小形化が推進され、且つ実装コストが安価なことを目的とする。【構成】 光ファイバ・光素子アセンブリ100 を固定搭載するL形金具30と、胴部41、胴部41の下部に設けた下ねじ部42、及び胴部41の上部の上ねじ部44を有し、下ねじ部42の下部のピン部43がマザープリント板2のスルーホール3-2 に嵌入半田付けされることで、マザープリント板2に植立される複数の第1の支柱40と、胴部51、及び胴部51の上ねじ部54を有し、胴部51の下部のピン部53がマザープリント板2の他のスルーホール3-3 に嵌入半田付けされることで、マザープリント板2に植立される複数の第2の支柱50と、サブプリント板5とマザープリント板2を電気的に接続する複数の端子7とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

光ファイバ・光素子アセンブリとサブプリント板とを電気的に接続して構成された光モジュールを、マザープリント板に搭載する機器において、前記光ファイバ・光素子アセンブリ(100) を固定搭載する垂直板部(31)、及び一対のねじ孔(33)を有する水平板部(32)からなるL形金具(30)と、上端面が前記サブプリント板(5) の下面を支持する胴部(41)、該水平板部(32)のねじ孔(33)に螺合すべく該胴部(41)の下部に設けた下ねじ部(42)、及び該サブプリント板(5) の一方の側縁部の孔を貫通すべく該胴部(41)の上部に設けた上ねじ部(44)を有し、該下ねじ部(42)の下部に設けたピン部(43)が前記マザープリント板(2) のスルーホール(3-2) に嵌入半田付けされることで、該マザープリント板(2) に植立される複数の第1の支柱(40)と、上端面が該サブプリント板(5) の下面を支持する胴部(51)、及び該サブプリント板(5) の他方の側縁部の孔を貫通すべく該胴部(51)の上部に設けた上ねじ部(54)を有し、該胴部(51)の下部に設けたピン部(53)が該マザープリント板(2) の他のスルーホール(3-3) に嵌入半田付けされることで、該マザープリント板(2) に植立される複数の第2の支柱(50)と、該サブプリント板(5) と該マザープリント板(2) を電気的に接続する複数の端子(7) とを、備えたことを特徴とする光モジュールの実装構造。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  G02B 7/00 ,  H01L 23/48