特許
J-GLOBAL ID:200903071112197966

イリジウムの無電解メッキ浴およびイリジウムの無電解メッキ方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-309311
公開番号(公開出願番号):特開平11-131249
出願日: 1997年10月23日
公開日(公表日): 1999年05月18日
要約:
【要約】【課題】簡単に合成できる化合物を用いて、簡単な方法で堅牢かつ均一に所定の材料表面にイリジウム金属を効率よく形成する。【解決手段】イリジウム化合物と一般式[M(BH4)n](但し、Mは〓A族、〓A族、〓A族金属、n=1、2、3)で表される水素化ホウ素塩を含んだ、pHが7から13の水溶液。被メッキ体のイリジウム金属メッキを施す領域内に白金族金属を形成し、次いで、イリジウム化合物と一般式[M(BH4)n](但し、Mは〓A族、〓A族、〓A族金属、n=1、2、3)で表される水素化ホウ素塩を含み、pHが7から13となるように調整された水溶液と上記メッキを施す領域とを接触させる。
請求項(抜粋):
イリジウム化合物と一般式[M(BH4)n](但し、Mは〓A族、〓A族、〓A族金属、n=1、2、3)で表される水素化ホウ素塩を含んだ水溶液であって、pHが7から13となっていることを特徴とするイリジウムの無電解メッキ浴。
IPC (2件):
C23C 18/52 ,  C23C 18/44
FI (2件):
C23C 18/52 Z ,  C23C 18/44

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