特許
J-GLOBAL ID：200903071112504133
回路モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253143
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097971
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【目的】 タクトタイムが短く、しかも精度良く回路モジュールを製造できる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ワーク5を保持する保持部2を複数個有し、かつ保持部2に粘着テープが備えられたキャリア1を準備する工程と、キャリア1に対してワーク5を位置合せして、保持部2の粘着テープにワーク5を貼り付ける工程と、キャリア1の位置を基準として、キャリア1に保持される各ワーク5の対する処理を施す工程と、処理終了後に、粘着テープの粘着テープの粘着力を低下させ、各ワーク5をキャリア1から外す工程とを含む。
請求項（抜粋）：
ワークを保持する保持部を複数個有し、かつ前記保持部に粘着テープが備えられたキャリアを準備する工程と、前記キャリアに対してワークを位置合せして、前記保持部の前記粘着テープにワークを貼り付ける工程と、前記キャリアの位置を基準として、前記キャリアに保持される各ワークに対する処理を施す工程と、処理終了後に、前記粘着テープの粘着テープの粘着力を低下させ、各ワークを前記キャリアから外す工程とを含むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 503
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34
, H01L 21/68
H05K 3/34 503 A
, H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 505 C
, H01L 21/68 N
, H01L 21/68 G
