特許

J-GLOBAL ID：200903071112821627

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 神谷 雅己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357426
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158374
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 銅張積層板の銅箔の厚みに対して2倍未満の厚みのプリプレグを用いても、プリプレグに使用されている樹脂が凹部に十分に充填されないことに起因するボイドやカスレが発生せず、層間厚みのばらつきが小さい多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリプレグと、プリプレグ表面に形成された熱硬化性樹脂の粉末層と、該粉末層側に回路が形成されている銅張積層板とを、該粉末層を挟んで積層成形する多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

プリプレグと、プリプレグ表面に形成された熱硬化性樹脂の粉末層と、該粉末層側に回路が形成されている銅張積層板とを、該粉末層を挟んで積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T

Fターム (11件)：

5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346HH33