特許
J-GLOBAL ID：200903071118870840
積層インダクタンス素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
窪田 法明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331388
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144651
出願日： 1991年11月19日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 小型化、大容量化でき、またコイルに導通不良を生じない積層インダクタンス素子の製造方法を提供すること。【構成】 第一の磁性体グリーンシートを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシートの表裏面にこのスルーホールを介して接続する一対の導電パターンを形成する工程と、第一の磁性体グリーンシートより薄い第二の磁性体グリーンシートを形成する工程と、この第二の磁性体グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、第一と第二の磁性体グリーンシートを交互に積層して、前記導電パターンが第二の磁性体グリーンシートのスルーホールを介して接続されてコイルを形成するように、積層体を形成する工程と、この積層体を焼成する工程と、この焼成した積層体の端部に前記コイルの両端部と電気的に接続する一対の外部電極を形成する工程とを備えている。
請求項（抜粋）：
第一の磁性体グリーンシートを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、この第一の磁性体グリーンシートの表裏面にこのスルーホールを介して接続する一対の導電パターンを形成する工程と、第一の磁性体グリーンシートより薄い第二の磁性体グリーンシートを形成する工程と、この第二の磁性体グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成する工程と、第一と第二の磁性体グリーンシートを交互に積層して、前記導電パターンが第二の磁性体グリーンシートのスルーホールを介して接続されてコイルを形成するように、積層体を形成する工程と、この積層体を焼成する工程と、この焼成した積層体の端部に前記コイルの両端部と電気的に接続する一対の外部電極を形成する工程とを備えた積層インダクタンス素子の製造方法。
IPC (2件)：
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