特許

J-GLOBAL ID：200903071122042367

樹脂組成物

発明者： 鈴木 正博 ,  西村 伸 ,  鈴木 雅雄 ,  高橋 昭雄 ,  景山 晃 ,  本田 善彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162352
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005899
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】可とう性を有し、低吸湿で高温での熱安定性に優れ,かつフィルム化が可能で、注型用絶縁材,成形材料はもとより薄膜多層配線絶縁膜,積層材料あるいは電子部品の絶縁材料等に適した樹脂組成物の提供。【解決手段】構造中にキノリン環を含む重合体と熱硬化性樹脂を必須成分とする樹脂組成物にある。

請求項（抜粋）：

(A)一般式〔1〕または一般式〔2〕【化1】〔式中R1およびR2は、各々単独に、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリルオキシ基、ホルミル基(-COR),エステル基(-COR若しくは-OCOR)、アミド基(-NRCOR若しくは-CONRR)、ヘテロアリール基、シアノ基または2つがつながって形成される不飽和結合を含んでいてもよい2価の炭化水素基を示し(Rは、水素原子、アルキル基またはヘテロアリール基を示す。)、mおよびnは、各々独立に0から5の整数であり、Xは、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-A-、-(O-A)q-O-または-Q-(但し、qは1〜3の整数であり、Aは、-Ar-(アリーレン基)、-Hr-(ヘテロアリレン基)、-Ar-O-Ar-、-CO-Ar-、-Ar-S-Ar-、-Ar-SO-Ar-、-Ar-または-Ar-Q-Ar-を示し、Qは【化2】(L1,L2はメチル基、トリフルオロメチル基または2つがつながって形成される不飽和結合を含んでもよい2価の炭化水素基を示す)を示し、Z1およびZ2は、それぞれ独立に、化学結合またはアリーレン基を示し、Yは、-O-または-O-A-O-を示す〕で示されるキノリン環を含む重合体と、(B)熱硬化性化合物、を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 79/04 ,  C08G 73/06 ,  C09D179/04

FI (3件)：

C08L 79/04 ,  C08G 73/06 ,  C09D179/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物及び接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095030   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 特表平5-503114