特許
J-GLOBAL ID:200903071125767141

金属を付着させる装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-078131
公開番号(公開出願番号):特開平11-323554
出願日: 1999年03月23日
公開日(公表日): 1999年11月26日
要約:
【要約】【課題】 ソース金属を、セラミック基板に接合された受容金属の上に付着する装置を提供する。【解決手段】 CVDプロセスを開示する。このプロセスでは、ニッケルまたはニッケル合金のようなソース金属21を、ヨウ化物ソース27を用いて受容金属12の表面に付着する。ソース金属と、ソース金属と受容金属の表面との間の分離を与える不活性材23とは、単一構造20に一体化されている。この発明は、基本的に、MoまたはWの上にNiのCVDを可能にする。ニッケル・ソースは、少なくとも1種の不活性材を用いて、メッキされる高融点金属の表面から物理的に分離される。不活性材は、ニッケルまたはニッケル合金で被覆される高融点金属の表面に対し、浮き接触している。
請求項(抜粋):
接合された少なくとも1種の受容金属を有する少なくとも1種のセラミック基板と、少なくとも1種のソース金属に固着された少なくとも1種の不活性材とを含む容器を備え、前記少なくとも1種の不活性材は、前記少なくとも1種のソース金属を、少なくとも1種の受容金属から物理的に分離することを特徴とする装置。
IPC (2件):
C23C 16/08 ,  H01L 21/285
FI (2件):
C23C 16/08 ,  H01L 21/285 C
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭49-095567

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