特許

J-GLOBAL ID：200903071126574134

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 伊藤 順一 ,  島本 敏次
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096208
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232560
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】積層された各回路パターン間の電気的接続の信頼性を確保する。【構成】絶縁基板1の両面に形成された第1層回路パターン2、2′を有し、且つ該絶縁基板を貫通する貫通孔3に導電性物質4を充填し、該充填物の端面が第1層回路パターン2、2′の表面とほぼ同一平面になるように加工して形成されたスルーホール部Aを有する、表面が平坦な両面回路基板5を含む両面回路基板5の表裏両面に、絶縁層6を介してメッキ層からなる第2層回路パターン7、7′が形成され、また、連続したメッキ層10によって、第2回路パターン7、7′とスルーホール部Aとの間の電気的接続及び、第1層回路パターンと第2層回路パターンとの間の電気的接続が達成された多層回路基板である。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の両面に設けられた第1層回路パターンを有し、且つ絶縁基板を貫通する貫通孔に導電性物質を充填し、該充填物の端面が該第1層回路パターンの表面とほぼ同一平面になるように形成されたスルーホール部を有する、表面が平坦な両面回路基板及び該両面回路基板の少なくとも一方の表面に絶縁層を介して設けられたメッキ層からなる第2層回路パターンを含む多層回路基板であって、該第2層回路パターンと該スルーホール部との間の電気的接続は、該スルーホール部の端面の少なくとも一部が露出するように、該絶縁層に開口を形成し、該開口の内壁及び前記スルーホール部の端面の露出部を、第2層回路パターンのメッキ層と連続するメッキ層で被覆することにより成された多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭57-019599
  
• 特開平4-027194
  
• 特開平2-188992