特許
J-GLOBAL ID：200903071132215340

保護フィルム付き両面処理銅箔及びそれを用いたプリント配線板

発明者：
池口 信之

池口 信之 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-014346
公開番号（公開出願番号）：特開2001-199006
出願日： 2000年01月24日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 打痕、樹脂付着のない銅張板を作成し、この銅張板を用いて高速に小径の孔をあけ、且つ信頼性の優れた高密度のプリント配線板を作成するための銅箔を得る。【解決手段】 少なくとも片面にニッケル処理或いはニッケル合金処理c、dを施した両面処理銅箔bの、ニッケル処理或いはニッケル合金処理を施した面に保護シートaを配置し、少なくともこの一部を接着した保護シート付き両面処理銅箔、該処理銅箔使用して作成した銅張積層板、及び銅張板のニッケル或いはニッケル合金処理された銅箔の上から、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成して得られるプリント配線板。【効果】 打痕、樹脂付着がなく、直接炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び/又はビア孔をあけることができる両面処理銅箔を得ることができた。
請求項（抜粋）：
銅張板作成用両面処理銅箔において、少なくとも片面にニッケル又はその合金で処理した両面処理銅箔の、少なくともニッケル又はその合金で処理した面に、積層成形後に銅箔と剥離する保護シートを配置し、該保護シートの少なくとも一部を銅箔と接着していることを特徴とする保護シート付き両面処理銅箔。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/00 N
Fターム (28件)：
4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01C ,  4F100AK08B ,  4F100AK08C ,  4F100AK31B ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA32B ,  4F100BA32C ,  4F100CA23B ,  4F100EJ64A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JJ03 ,  4F100JL00 ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4F100JL14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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