特許

J-GLOBAL ID：200903071135425664

電子部品の製造方法、通信機装置

発明者： 宇都宮 勇 ,  鎌田 信雄
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323596
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】従来に比して製造工程数の少ない電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】配線パターンが形成された基板を用意する工程と、前記基板における電子部品素子が搭載される位置およびケースが搭載される位置に導電性接着剤を一括して供給する工程と、前記基板の所定の位置に前記電子部品素子およびケースを搭載する工程と、前記電子部品素子が搭載されている位置の導電性接着剤と前記ケースが搭載されている位置の導電性接着剤とを一括して硬化させる工程とを含んでなる。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された基板を用意する工程と、前記基板における電子部品素子が搭載される位置およびケースが搭載される位置に導電性接着剤を一括して供給する工程と、前記基板の所定の位置に前記電子部品素子および前記ケースを搭載する工程と、前記電子部品素子が搭載されている位置の導電性接着剤と前記ケースが搭載されている位置の導電性接着剤とを一括して硬化させる工程とを含んでなることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 23/02 Z ,  H05K 3/32 B

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26