特許
J-GLOBAL ID：200903071145397510
多層回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137234
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335743
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 端面電極を有する多層回路基板に関し、小型化を図りつつ内部配線層と端面電極との接続性を改善すること。【構成】 多層回路基板1は、複数のセラミックグリーンシートを積層して一体焼成することにより得られた一体化したシート2a...2hからなる基板本体2と、基板本体2の端面に形成された端面電極5と、基板本体2内に形成されかつ端面電極5に接続する内部配線層3とから主に構成されている。内部配線層3は、先端部3aが端面電極5と接続されており、先端部3aの厚みが他の部位に比べて厚く設定されている。このため、先端部3aと端面電極5との接触面積が広くなるので、内部配線層3と端面電極5との接続不良は生じにくい。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層してなる基板本体と、前記基板本体の端面に形成された端面電極と、前記基板本体内に形成されかつ前記端面電極に接続する内部配線層とを備えた多層回路基板において、前記内部配線層は、前記端面電極との接続部位の厚みが他の部位に比べて厚く設定されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/522
H01L 23/12 N
, H01L 23/52 B
