特許
J-GLOBAL ID：200903071147156782
熱伝達体とそれを用いた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-361577
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165687
出願日： 2005年12月15日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】本発明は制御装置などのような発熱部品を有する電子機器において、制御装置の発熱を抑制することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明の熱伝達体7は、膨張黒鉛シート9と、この膨張黒鉛シート9の上下面の、それぞれの少なくとも一部分を包み込んだコ字状の熱分解黒鉛シート10と、これら膨張黒鉛シート9と熱分解黒鉛シート10の重合体の上下面を包み込んだ熱伝達シート11により構成したものであり、膨張黒鉛シート9に比べて薄く、しかも単位体積あたりの熱伝達効果がはるかに高い熱分解黒鉛シート10をコ字状とし、このコ字状の熱分解黒鉛シート10で、膨張黒鉛シート9の上下面の、それぞれの少なくとも一部分を包み込むことにより、熱伝達体7としての肉厚をそれほど厚くせずに、熱伝達効果を更に高めることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
膨張黒鉛シートと、この膨張黒鉛シートの上下面の、それぞれの少なくとも一部分を包み込んだコ字状の熱分解黒鉛シートと、これら膨張黒鉛シートと熱分解黒鉛シートの重合体の上下面を包み込んだ熱伝達物とを備えた熱伝達体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F136BC05
, 5F136BC06
, 5F136BC07
, 5F136FA23
出願人引用 (1件)
-
半導体素子の放熱装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-126033
出願人：大成ラミネーター株式会社, コムアイランドコマース株式会社
審査官引用 (6件)
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