特許

J-GLOBAL ID：200903071151802133

樹脂成形体の製造方法及び成形用金型

発明者： 棚橋 靖詔
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273431
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088170
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形体を製造するにあたり、成形用樹脂の損失を低減することができる樹脂成形体の製造方法を提供する。【解決手段】 ポット2に成形用樹脂3を投入する。この成形用樹脂3をポット2から直接キャビティ4内に注入してキャビティ4内で成形用樹脂3を硬化させる。成形用樹脂3を無駄なく使用して樹脂成形体を成形することができるものである。

請求項（抜粋）：

ポットに成形用樹脂を投入し、この成形用樹脂をポットから直接キャビティ内に注入してキャビティ内で成形用樹脂を硬化させることを特徴とする樹脂成形体の製造方法。

IPC (2件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02

FI (2件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02

Fターム (18件)：

4F202AC01 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK02 ,  4F202CK89 ,  4F202CP05 ,  4F206AC01 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF01 ,  4F206JF47 ,  4F206JM04 ,  4F206JN14 ,  4F206JN26 ,  4F206JQ81