特許

J-GLOBAL ID：200903071154859381

熱硬化性接着シート及びそれを用いた銅張積層板

発明者： 小笠原 健二 ,  柏原 圭子 ,  高城 真
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264896
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256515
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】 イミド樹脂プレポリマーを必須の樹脂成分とする、フィルム状熱硬化性接着シートであって、可撓性を有し、低誘電率であり、低軟化温度であって、接着力が優れているシート、及びこのシートを用いて積層一体化された絶縁層が低誘電率である銅張積層板を提供する。【構成】 ビスマレイミドとジアミンを原料とするイミド樹脂プレポリマーを必須の樹脂成分とし、かつ、フィルム状である熱硬化性接着シートにおいて、樹脂成分として、モノマレイミド又はモノアミンのいずれかを必須の原料とするアミンとイミドの付加物を、樹脂成分の合計量に対し2〜24重量%の割合で含む熱硬化性接着シート及びこの熱硬化性接着シートを用いて積層一体化された銅張積層板。

請求項（抜粋）：

ビスマレイミドとジアミンを原料とするイミド樹脂プレポリマーを必須の樹脂成分とし、かつ、フィルム状である熱硬化性接着シートにおいて、樹脂成分として、モノマレイミド又はモノアミンのいずれかを必須の原料とするアミンとイミドの付加物を、樹脂成分の合計量に対し2〜24重量%の割合で含むことを特徴とする熱硬化性接着シート。

IPC (5件)：

C08G 73/12 NTH ,  B32B 15/08 ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 3/38