特許

J-GLOBAL ID：200903071162062379

半導体装置

発明者： 岩津 聡 ,  大塚 恭史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345898
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で温度変化により生ずる反りを防止し、熱応力を緩和することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ11がパッド面を対向させてチップ接着層14により樹脂フィルム13に固定される。半導体チップ1の各電極パッド11aには樹脂フィルム13により支持された各配線12がそれぞれ接続される。各配線は樹脂フィルム13と半導体チップ11との間に位置し、樹脂フィルム13を介して各電極端子15とそれぞれ接続される。半導体チップ11の側面は各配線12にかけて保護層17により覆われる。半導体チップ11のパッド面と反対側の面には樹脂よりなる熱応力緩和層18が設けられる。半導体チップ11は樹脂よりなるチップ接着層14および樹脂フィルム13と熱応力緩和層18とにより挟まれるので、温度変化が生じても反りが防止され、熱応力が緩和される。

請求項（抜粋）：

半導体チップを備えると共に、実装用基板に対して実装される半導体装置であって、樹脂よりなる熱応力緩和層を備えたことを特徴とする半導体装置。