特許

J-GLOBAL ID：200903071164439895

ウエハの化学機械研磨方法

発明者： 井出 悟 ,  喜田 浩章 ,  持丸 順行 ,  安部 澄人
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-135670
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 ウエハチャック面に曇が生じないウエハの研磨方法の提供。【解決手段】 カセット内に収納されたウエハを搬送機構によりチャック機構下に移送し、ウエハをチャック機構に吸着させ、該ウエハを研磨盤の研磨布表面に押圧し、ウエハ研磨盤を回転させてウエハを研磨する方法において、ウエハのチャック面とチャック機構の間に連続した純水の薄膜を形成する。

請求項（抜粋）：

ウエハをチャック機構に吸着させ、該ウエハを研磨剤スラリ-が供給されている研磨盤の研磨布表面に押圧し、ウエハおよび研磨盤を回転させてウエハを化学機械研磨する方法において、ウエハを吸着するチャック機構のウエハ取付面には、ウエハ研磨中、該取付面に供給された純水により取付面とウエハ面の間に純水の薄い膜が形成されることを特徴とする、ウエハの化学機械研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA18