特許
J-GLOBAL ID:200903071164707830
レジスト剥離液組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-275200
公開番号(公開出願番号):特開2001-100436
出願日: 1999年09月28日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【課題】半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるエッチングまたはアッシング後に残存するレジスト残渣物を、低温、短時間で完全に除去でき、且つ配線材料をリンス時に腐食しないレジスト剥離液組成物を提供する。【解決手段】フッ素化合物0.001〜0.5重量%およびエーテル溶媒1〜99重量%を含有し、残部が水であるレジスト剥離液組成物。
請求項(抜粋):
フッ素化合物0.001〜0.5重量%およびエーテル溶媒1〜99重量%を含有し、残部が水から成ることを特徴とするレジスト剥離液組成物。
IPC (5件):
G03F 7/42
, G03F 7/40 521
, H01L 21/027
, H01L 21/306
, H01L 21/308
FI (5件):
G03F 7/42
, G03F 7/40 521
, H01L 21/308 E
, H01L 21/30 572 B
, H01L 21/306 D
Fターム (12件):
2H096AA25
, 2H096HA23
, 2H096HA30
, 2H096LA01
, 2H096LA03
, 2H096LA30
, 5F043BB27
, 5F043CC16
, 5F043GG10
, 5F046MA02
, 5F046MA17
, 5F046MA18
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