特許
J-GLOBAL ID:200903071168001410
固体電解コンデンサの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
畝本 正一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-143561
公開番号(公開出願番号):特開平5-315201
出願日: 1992年05月08日
公開日(公表日): 1993年11月26日
要約:
【要約】【目的】 リードフレームを用いて製品の搬送及び処理の一括化を実現するとともに、小型化及び容量増加を実現した固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【構成】 陽極側端子(6)の一部を成すリードフレーム(2,2A,2B)に陽極体(10)を接続した後、前記リードフレーム上で前記陽極体を用いてコンデンサ素子(20)を形成する工程と、前記コンデンサ素子に陰極端子(陰極側端子22,陰極端子36)を接続した後、前記コンデンサ素子に樹脂封止(封止樹脂30、46)を施した後、前記リードフレームから前記陽極側端子を切断して前記コンデンサ素子を分離する工程とを含んでいる。
請求項(抜粋):
陽極側端子の一部を成すリードフレームに陽極体を接続した後、前記リードフレーム上で前記陽極体の表面に電解質層及び導電層を生成してコンデンサ素子を形成する工程と、前記コンデンサ素子に陰極端子を接続した後、前記リードフレーム及び隣接する複数のコンデンサ素子に樹脂封止を施した後、前記リードフレームから前記陽極側端子を切断するとともに、前記コンデンサ素子を分離する工程と、を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件):
H01G 9/05
, H01G 9/02 331
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