特許
J-GLOBAL ID：200903071170268164
空芯コイルの電磁シールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017488
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199734
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 高効率の空芯コイルが得られ、しかも、小型の空芯コイルの電磁シールド構造を提供する。【解決手段】 コイルパターン1が絶縁体2を介して積層形成された空芯コイルを金属ケース3で覆い電磁シールドする。コイルパターン1に対向する上側電磁シールド面4とコイルパターン1との最短距離t1がコイルパターン1の外径tdの0.2倍以上かつ1.0倍以下となるように設定し、また、コイルパターン積層体の中心と上側電磁シールド面4との距離t2が上側電磁シールド面4と下側電磁シールド面5の間の距離tcの0.25倍以上かつ0.75倍以下となるように設定する。空芯コイルの磁束密度が高い位置から金属ケース3が離れ、金属ケース3に渦電流が発生するのを回避でき、空芯コイルはほぼ最高の効率を得ることができる。その上、金属ケース3の大型化を防止できる。
請求項（抜粋）：
平面状のコイルパターンが絶縁体を介して積層形成された空芯コイルを電磁シールド導体で覆って電磁シールドする構造であって、上記電磁シールド導体のコイルパターン対向面と該コイルパターン対向面に最も近いコイルパターンとの間の距離が前記空芯コイルのコイルパターンの外径の0.2倍以上、かつ、1.0倍以下となるように設定されていることを特徴とする空芯コイルの電磁シールド構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 27/36 E
, H01F 17/02
, H01F 15/04
