特許
J-GLOBAL ID：200903071177102997
ネジ形電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076931
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 電子機器にシールドとして設けた筐体とプリント配線基板とを結合するとともに、筐体に流れる電流の周波数成分を制御することにより、筐体の設計を容易に行うことを可能としたネジ形電子部品を提供する。【解決手段】 ネジ形電子部品は、導電性の頭部10、接続部40、端子部30と非導電性のネジ部20からなり、接続部40がインダクタンスをもつローパスフィルタを構成している。プリント配線基板50には、ネジ形電子部品のネジ部20を挿通する挿通孔52が形成され、また上面には、挿通孔52の外周にグランド54が形成されている。筐体60にはネジ孔64が形成され、ネジ形電子部品のネジ部20が締め込まれる。プリント配線基板50内で発生し、グランド54でコモンコード電流に変換された電流は、ネジ形電子部品の頭部10、接続部40、端子部30の経路で筐体60に伝達され、高周波成分が除去される。
請求項（抜粋）：
非導電性材料よりなるネジ部と、導電性材料よりなり、前記ネジ部の基端部に一体化された頭部と、導電性材料よりなり、前記ネジ部の先端部から外方に突出した端子部と、導電性材料よりなり、前記ネジ部の内部を軸方向に貫通し、前記頭部と前記端子部とを電気的に接続することにより、インダクタンスを形成する接続部と、を有することを特徴とするネジ形電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 Z
, H01F 15/02 F
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA01
, 5E070CA16
, 5E070CA20
, 5E070DB02
, 5E070DB04
, 5E070EA09
