電子回路の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薄田利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096538
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293665
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】電子部品を回路基板に位置決めし仮固定した状態で、フラックスを用いずに信頼性の高いはんだ接合を可能とする電子回路の製造方法を実現する。【構成】はんだ材3が予め供給された電子部品5とセラミック基板1とを、フラックスレスではんだ接合するとき、?@はんだ材3及び接続パターン2の各表面を清浄化処理して酸化膜や有機物汚染膜等の異物7を除去もしくは低減する。?Aはんだの融点以上の沸点を有する有機材料4を接続パターン2、はんだ材3を覆うように供給し電子部品5を基板1に位置決めすると共に仮固定する。?Bはんだ溶融時も接続部をこの有機材料で覆い接続部の酸化を防止し、はんだのぬれ性を確保する。有機材料4として分子中に水酸基を有するものを用いれば、はんだ表面の酸化物を還元除去でき好ましい。はんだ供給は、表面清浄化処理したはんだ粉と有機材料4とを成分とする、はんだペーストで行なうこともできる。

請求項（抜粋）：

回路基板の接続パターン及び電子部品の接続端子の少なくとも一方の被接続部に、予めはんだを供給しておく工程と、回路基板に電子部品を搭載し、フラックスを用いないで、これら両者の接続部をはんだ接続する工程とを有する電子回路の製造方法であって、前記はんだ接続する工程の前処理工程として、はんだを含む被接続部の表面を予め清浄化処理して異物を除去する表面清浄化処理工程を付加すると共に、前記はんだ接続する工程を、はんだの融点よりも高い沸点を有する有機材料を回路基板上に供給して電子部品を位置決めした状態で仮止めする工程と、位置決めされた回路基板と電子部品の少なくとも接続部表面を前記有機材料で被覆した状態で、はんだを加熱溶融してはんだ接続する工程とで構成して成る電子回路の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 507 C , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-269896
特開平2-290693
電子部品の半田付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-269972 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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