特許
J-GLOBAL ID：200903071209100444
半導体チップの試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-135003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349906
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの試験方法に関し、測定系の診断を容易かつ迅速化せしめる。【構成】 試験装置51のウエーハ固定ステージ7の一側には、ウエーハ4の半導体チップに先端が当接する多数のプローブ針9の先端を当接させる平坦面を有する診断器53を設け、金属にてなる診断器53の該平坦面には多数のプローブ針9の中で該チップのグランド電極に当接するグランドプローブ針9の当接領域を電気的に隔離させる絶縁層を設け、診断器52にはグランドプローブ針9を除くプローブ針9の試験に必要な標準器,該標準器と該診断器との接続開閉用リレーとを設け、該標準器と該診断器と該リレーおよび該測定器を使用してプローブ針9および該半導体チップの測定系を診断し、該診断結果で良と判断された状態でウエーハ4に形成した半導体チップの試験を行う。
請求項（抜粋）：
ウエーハ(4) の半導体チップ(13)の電気特性測定器を具えた試験装置のウエーハ固定ステージ(7) の一側には、該半導体チップ(13)に先端が当接する多数のプローブ針(9) の先端を当接させる平坦面を有する診断器(53)を設け、金属にてなる該診断器の該平坦面には多数の該プローブ針の中で該チップのグランド電極に当接するグランドプローブ針の当接領域(62)を電気的に隔離させる絶縁層(63)を設け、該診断器には該グランドプローブ針を除く該プローブ針の試験に必要な標準器(57,58,59,60,61),該標準器と該診断器との接続開閉用リレー(56)とを設け、該標準器と該診断器と該リレーおよび該測定器を使用して該プローブ針および該半導体チップの測定系を診断し、該診断結果で良と判断された状態で該ウエーハに形成した半導体チップを試験すること、を特徴とする半導体チップの試験方法。
IPC (2件)：
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