特許
J-GLOBAL ID：200903071209182548
チップ用保護膜形成用シートによる保護膜形成方法。
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
飯田 敏三
, 佐々木 渉
, 宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-180441
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006386
出願日： 2006年06月29日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】レーザーマーキングの印字の目視による視認性に優れ、またダイシングテープに貼り付けた後およびピックアップした後でも印字の視認性が良好なチップ用保護膜形成用シートによる保護膜形成方法を提供する。【解決手段】半導体チップ裏面に保護膜を形成する方法において、少なくとも2層の保護膜形成層からなり、最外層と最外層以外の層の色が異なるチップ用保護膜形成用シートが半導体裏面に貼り合わされ、レーザー照射で最外層が部分的に削り取られ、色の異なる最外層以外の層の露出部が形成され、この露出部によりマーキングすることを特徴とするチップ用保護膜形成用シートによる保護膜形成方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体チップ裏面に保護膜を形成する方法において、少なくとも2層の保護膜形成層からなり、最外層と最外層以外の層の色が異なるチップ用保護膜形成用シートが半導体裏面に貼り合わされ、レーザー照射で最外層が部分的に削り取られ、色の異なる最外層以外の層の露出部が形成され、この露出部によりマーキングすることを特徴とするチップ用保護膜形成用シートによる保護膜形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
4D075AD08
, 4D075AE03
, 4D075AE27
, 4D075BB20Z
, 4D075BB45Z
, 4D075BB48Z
, 4D075BB92Z
, 4D075CA13
, 4D075CA47
, 4D075CB11
, 4D075DA06
, 4D075DA11
, 4D075DB11
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EA35
, 4D075EB22
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB34
, 4D075EB35
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EC11
, 4D075EC17
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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