特許
J-GLOBAL ID:200903071210068040

ニッケル-タングステン合金めっき液及びめっき方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-098750
公開番号(公開出願番号):特開平7-310196
出願日: 1994年05月12日
公開日(公表日): 1995年11月28日
要約:
【要約】【目的】 めっき応力が小さく、めっき膜形成時は勿論、熱サイクルによってもクラックが発生しないニッケル-タングステン合金めっき皮膜を得ることができるニッケル-タングステン合金めっき液及びめっき方法を提供する。【構成】 スルファミン酸ニッケル、タングステン化合物及びクエン酸を含有し、ニッケルのモル濃度(Ni)とタングステンのモル濃度(W)との合計が0.1乃至0.4モル/リットル(但し、0.4モル/リットルを含まず)、タングステンモル分率{W/(W+Ni)}が0.35乃至0.8であると共に、前記クエン酸のモル濃度が前記ニッケル及び前記タングステンのモル濃度の合計値以上であり、pHが6乃至7に調整されためっき液を、60乃至80°Cの温度に加熱し、陰極電流密度を3乃至30A/dm2 として被めっき材にめっき処理を施す。
請求項(抜粋):
スルファミン酸ニッケル、タングステン化合物及びクエン酸を含有しpHが6乃至7に調整されたニッケル-タングステン合金めっき液であって、ニッケルのモル濃度(Ni)とタングステンのモル濃度(W)との合計値(Ni+W)が0.1乃至0.4モル/リットル(但し、0.4モル/リットルを含まず)、タングステンモル分率{W/(W+Ni)}が0.35乃至0.8であると共に、前記クエン酸のモル濃度が前記ニッケル及び前記タングステンのモル濃度の合計値以上であることを特徴とするニッケル-タングステン合金めっき液。
IPC (2件):
C25D 3/56 ,  C25D 5/26

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