特許
J-GLOBAL ID：200903071211157690
非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287582
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 非導電性材料に導電性を付与するに際し、無電解銅メッキ工程を必要とすることなく、電気銅メッキ工程のみによって絶縁性部分の導通化を可能とし、処理工程の簡略化、処理時間の短縮、作業環境の改善などにより、生産性の向上を図ることを主な目的とする。【構成】 非導電性材料を下記の工程で処理することを特徴とする非導電性材料のメッキ方法:(1)非導電性材料をアルカリ性過マンガン酸塩溶液により処理し、その表面ににマンガン酸化物層を形成させる工程、(2)上記(1)工程からの非導電性材料を酸化重合により導電性ポリマーを形成し得る有機モノマーの酸性溶液に浸漬して、マンガン酸化物層の酸化作用により非導電性材料の表面に導電性ポリマー被膜を形成させる工程、(3)上記(2)工程からの材料に電気銅メッキ層を直接形成させる工程。
請求項（抜粋）：
非導電性材料を下記の工程で処理することを特徴とする非導電性材料のメッキ方法:(1)非導電性材料をアルカリ性過マンガン酸塩溶液により処理し、その表面ににマンガン酸化物層を形成させる工程、(2)上記(1)工程からの非導電性材料を酸化重合により導電性ポリマーを形成し得る有機モノマーの酸性溶液に浸漬して、マンガン酸化物層の酸化作用により非導電性材料の表面に導電性ポリマー被膜を形成させる工程、(3)上記(2)工程からの材料に電気銅メッキ層を直接形成させる工程。
IPC (5件)：
C25D 5/34
, H05K 3/10
, H05K 3/24
, H05K 3/42
, H05K 3/46
