特許
J-GLOBAL ID：200903071213501550
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146068
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018310
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】信頼性を損ねずに共振を抑えることが出来る、回路または半導体装置のパッケージを提供する。【構成】キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位又はキャビテイ側面の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成した。【効果】パッケージの共振を抑えることが出来、使用可能な周波数帯域を広げ信頼性を劣化させることがなく、小型化も可能となる。
請求項（抜粋）：
キャビテイ内に半導体素子及び回路基板を搭載し、金属キャップで封止してなる半導体パッケージにおいて、前記パッケージ内のキャビテイに面する部位の少なくとも一部に抵抗体の膜を形成したことを特徴とする半導体パッケ-ジ
IPC (2件)：
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