特許

J-GLOBAL ID：200903071216758293

触媒反応器

発明者： 石川 富久 ,  向井 正人 ,  矢代 克洋 ,  加藤 泰良
出願人/特許権者： バブコック日立株式会社
代理人 (1件)： 川北 武長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235749
公開番号（公開出願番号）：特開2002-045680
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】 触媒ブロックと触媒支持架構との隙間を、被処理ガスが未処理のままショートパスすることを防止できる、安定性および実用性を備えた触媒反応器を提供すること。【解決手段】 高さ方向に沿って複数配置された水平梁5と、この水平梁5と直交するように幅方向に複数配置された仕切板8を有する触媒支持架構4の水平梁5と仕切板8で仕切られた空間内に、枠体10に収容された触媒ブロック2を充填した水平流型の触媒反応器において、触媒ブロック2の枠体10の側面に、上下方向に沿ってシール材挿入溝11を設け、このシール材挿入溝11に、触媒支持架構の仕切板8と触媒ブロック2の枠体10との空隙を埋めるための筒状の弾性シール材12を配置したこと。

請求項（抜粋）：

高さ方向に沿って所定間隔で複数配置された水平梁と、該水平梁と直交するように幅方向に沿って所定間隔で複数配置された仕切板とを有する触媒支持架構の前記水平梁と仕切板で仕切られた空間内に、枠体に収容された触媒ブロックを充填した水平流型の触媒反応器において、前記触媒ブロックの枠体側面に、上下方向に沿ってシール材挿入溝を設け、該シール材挿入溝に、前記触媒支持架構の仕切板と触媒ブロックの前記枠体との空隙を埋めるための筒状の弾性シール材を配置したことを特徴とする触媒反応器。

IPC (3件)：

B01J 8/02 ,  B01D 53/86 ZAB ,  B01D 53/94

FI (3件)：

B01J 8/02 C ,  B01D 53/36 ZAB ,  B01D 53/36 101 A

Fターム (19件)：

4D048AA06 ,  4D048AB02 ,  4D048BB08 ,  4D048CA02 ,  4D048CA07 ,  4D048CC03 ,  4D048CC06 ,  4D048CC07 ,  4D048CC08 ,  4D048CC10 ,  4D048CC32 ,  4D048CC57 ,  4G070AA01 ,  4G070AB05 ,  4G070BB08 ,  4G070CA15 ,  4G070CB19 ,  4G070DA06 ,  4G070DA21