特許
J-GLOBAL ID：200903071224450648
配線回路成形基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270704
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110212
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】回路パターンを射出成形にて樹脂被覆した配線回路成形基板を製作するに当たり、はんだランドから回路パターンの間に熱伝導性の低い領域を設けることによって、絶縁距離を長くとることが出来るため、特にパワー回路を搭載した配線回路成形基板を内蔵した電気製品の信頼性を著しく向上させることを目的とする。【構成】隣接した回路パターン間の絶縁距離は、間に介在する成形樹脂に貫通孔および凹状の溝を設けた配線回路成形基板。
請求項（抜粋）：
銅、若しくは導電性金属から成るプレート状の回路パターンを内在し、該回路パターンの上下を成形樹脂で被覆した配線回路成形基板において該回路パターン間に介在する成形樹脂に貫通孔を有することを特徴とする配線回路成形基板。
IPC (2件)：
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