特許

J-GLOBAL ID：200903071225878455

多層リードフレームの製造方法

発明者： 大高 達也 ,  鈴村 隆志 ,  亀山 康晴 ,  佐藤 巧 ,  萩谷 重男 ,  高萩 茂治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074302
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 多層リードフレームの製造工程数を大幅に減らすことによって、不良要因が生じる可能性を減らして製品の信頼性を向上させる。また、歩留りを向上させ、その結果として製品コストを大幅に下げる。【構成】 予め、リードフレーム1に積層される金属板2の一面に、接着剤を塗布して接着層3を形成し、また、打抜き金型5の下方に加熱ブロック8を配置し、リードフレーム1を載せて所定のガラス転移温度Tgまで加熱しておく。そして、金属板2を接着層3を下にして打抜き金型5に挿入し、打抜きパンチ4で金属板2を打抜き、所定の形状を有する打抜き材9を形成し、打抜き材9は、そのまま打抜きパンチによって上述したリードフレーム上に押し付けられて接着され、多層リードフレームが完成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する搭載部を有したリードフレーム上に金属板を積層した多層リードフレームを製造する方法において、前記リードフレームに対向する一面に、予め接着剤を塗布して所定の厚さの接着層を形成した前記金属板を打抜きステージに載置する工程と、前記金属板を所定の形状に打抜く工程と、前記金属板を、予め前記接着剤のガラス転移温度Tgまで昇温させた前記リードフレームに、前記接着層を介して貼り合わせる工程とを含むことを特徴とする多層リードフレームの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-025163