特許
J-GLOBAL ID：200903071226787330
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006125
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216279
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半田付け工程において樹脂クラックが発生せず、しかも、耐湿信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 TABテープに接合したICを、エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物で封止後、該樹脂組成物を硬化せしめた樹脂封止型半導体装置において、前記エポキシ樹脂がビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、前記硬化剤が150°Cの溶融粘度2ポイズ以下のフェノールアラルキル樹脂を必須成分として含有し、前記充填剤の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置である。【効果】 半田耐熱性、耐湿信頼性に優れている。
請求項（抜粋）：
デバイスホールを穿ったフィルムキャリアと、該フィルムキャリア上に設けられたリードと、前記フィルムキャリアのデバイスホールに挿入されて前記リードに接続されたICチップと、前記フィルムキャリア、ICチップを封止した、エポキシ樹脂(A) 、硬化剤(B) 、充填剤(C) を含んでなるエポキシ樹脂組成物の硬化物とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記エポキシ樹脂(A) が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R8 は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基またはハロゲン原子を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a) を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤(B) が次の一般式(II)【化2】(式中、Rは同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。mは0以上の整数を示す。)で表される骨格を有するフェノール化合物で、しかもそのフェノール化合物の150°Cでの溶融粘度が2ポイズ以下のフェノール化合物(b) を必須成分として含有し、さらに前記充填剤(C) の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJF
