特許

J-GLOBAL ID：200903071240657562

スルーホール付き金属ベース配線基板および製造方法

発明者： 山本 利重 ,  村瀬 永徳 ,  阪本 頼史
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317765
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150718
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールを設け、配線密度を高めた金属ベース配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】陽極酸化皮膜として無孔質バリア型酸化アルミニウム層を用いることで絶縁樹脂の使用を不要にでき、それによってスルーホールを小径とすることができ、配線密度の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

下記(i) ないし(iv)の各工程から構成されるスルーホール付き金属ベース配線基板の製造方法。(i) 金属ベースを構成する金属基板にスルーホールを形成するスルーホール形成工程;(ii)スルーホールが形成された金属基板の表裏面およびスルーホール側壁にアルミニウム皮膜を設けるアルミニウム皮膜形成工程;(iii) アルミニウム皮膜が設けられた金属基板に陽極酸化処理を行って無孔質バリア型酸化アルミニウム絶縁層を形成する陽極酸化処理工程; および(iv)前記酸化アルミニウム絶縁層の上に信号用の導電パターンを設ける導電パターン形成工程。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  C25D 11/04 305 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L 23/12 301 J ,  C25D 11/04 305 ,  H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-107592
  
• 特開昭63-261732