特許

J-GLOBAL ID：200903071245847084

冷却用熱伝導体

発明者： 岡 浩史 ,  久場 多美男
出願人/特許権者： 岡安ゴム株式会社
代理人 (1件)： 秋山 重夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-360112
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200079
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】 複雑な形状への成型が容易で、振動を伝えにくく、安価に製造しうる熱伝導体を提供する。【構成】 発熱部品3と放熱用のケース2との間に介在させる冷却用熱伝導体1であって、加硫ゴム製の弾力性を有する基材と、この基材中に分散充填されているアルミニウム粉末からなる充填材とを備えた熱伝導体1の構成。【効果】 アルミニウム粉末が熱伝導率を上昇させ、ゴム基材が成型性を向上させると共に発熱部品や放熱用部品との密着性を向上する。

請求項（抜粋）：

発熱する部品と放熱用部品との間に介在させる冷却用熱伝導体であって、加硫ゴムないし軟質合成樹脂からなる弾力性を有する基材と、該基材中に分散充填されているアルミニウムないしアルミニウム合金の粉末からなる充填材とを備えた冷却用熱伝導体。

IPC (3件)：

C08L 9/02 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-184232
  
• 特開平1-215858
  
• 特開昭57-100148
  
• 特開平2-016135