特許

J-GLOBAL ID：200903071246735700

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 梅野 邦治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324610
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128760
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 離型性と信頼性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填剤、(D)硬化促進剤、及び(E)一般式(1)で示される化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、一般式(1)で示される化合物を全エポキシ樹脂組成物中0.01〜3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜4の整数)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填剤、(D)硬化促進剤及び(E)一般式(1)で示される化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、一般式(1)で示される化合物を全エポキシ樹脂組成物中0.01〜3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、nは0〜4の整数)

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (36件)：

4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CD171 ,  4J002CD201 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF09 ,  4J036AK01 ,  4J036DB28 ,  4J036DB30 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC10 ,  4M109EC20