特許
J-GLOBAL ID：200903071248109319
チップスケールキャリアー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 敏之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-084235
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026128
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 小型のスケールパッケージ上の入力/出力端子へ積極的に電気的接触し、通電テストを行う。【解決手段】 ボールグリッド配列デバイス上の端子ボールの位置にある導電ストリップを露出するような配置とサイズを持つ絶縁レイヤ内にある、窓のある絶縁レイヤ間に配置された導電パターンを持つ相互接続パッドによって、チップスケールパッケージのような、間隔が密なボールグリッド配列デバイスの一時的な電気的相互接続を提供する。表面上および相互接続バンドを種々の深さに導電ストリップパターンを使用することによって、端子ボールを導電パターンと整列させ、端子ボールを損傷することなく、信頼性のある電気的な接続を確立することができる。同様にして、出力ピンと情報交換(communicate)できるように、導電パターンが広がる。従来のボールグリッド配列もしくはピングリッド配列テストや通電テストソケットと協調するように出力ピンを配置することができる。
請求項（抜粋）：
(a) 十分に柔軟な絶縁体からなる少なくとも第1および第2レイヤ、(b) 該第1レイヤと第2レイヤの間にあって、各々は前記第1絶縁レイヤ内にある窓を通して露出している接続パッドと相互接続用パッドとを電気的に接続する複数の導電トレース、(c) 前記第1レイヤの表面に配置され、各々は接続パッドと相互接続パッドを接続する複数の導電トレース、とを具備した相互接続バンド。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/88
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 D
, H01R 33/88 Z
