特許

J-GLOBAL ID：200903071255674862

半導体装置及びアンダーフィル材並びに熱硬化性フィルム材

発明者： 露野 円丈 ,  石井 利昭 ,  永井 晃 ,  上野 巧 ,  江口 州志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029510
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233571
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】信頼性とリペア性に優れる半導体装置の提供。【解決手段】シリコンチップと回路基板の間隙を充填硬化した熱硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂と化学結合する炭素原子数10以上30以下の直鎖状脂肪族炭化水素化合物を有するという特徴を持たせることにある。

請求項（抜粋）：

シリコンチップの能動面を回路基板側に向け導電性材料を介して回路基板に電気的に接続し、シリコンチップと回路基板の間隙を熱硬化性樹脂組成物で充填硬化した半導体装置において、シリコンチップと回路基板の剪断接着強度が25°Cで5Mpa以上であり、250°Cで1Mpa以下であることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  C08K 5/04 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00

FI (6件)：

H01L 21/60 321 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  C08K 5/04 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/15 ,  C08L 63/00 C