特許
J-GLOBAL ID：200903071265745539
導電性樹脂ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221274
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059487
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 200°C以下、30秒以下で硬化が可能な導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)下記式の1分子内に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物、及び(D)金属錯体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(B)成分を0.1〜30重量%、(C)成分を9〜39重量%含む導電性樹脂ペースト。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)式(1)に示される1分子内に少なくとも2個以上のシアネート基を有する化合物、及び(D)金属錯体を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(B)成分を0.1〜30重量%、(C)成分を9〜39重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (4件)：
C08L 63/00 NKW
, C08L 63/00 NKU
, H01B 1/22
, H01L 21/283
C08L 63/00 NKW
, C08L 63/00 NKU
, H01B 1/22 D
, H01L 21/283 A
