特許

J-GLOBAL ID：200903071266110804

金属張積層板の製造方法

発明者： 酒井 広志 ,  中村 吉宏 ,  村井 曜 ,  飯島 利行
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-229747
公開番号（公開出願番号）：特開平9-070921
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 表面の平滑性に優れ、耐電食性が良好であり、かつドリル加工性に優れた、配線んの高密度化に対応できる金属張積層板を得る。【解決手段】 常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、所定枚数重ね合わせ、その片側又は両側に金属はくを重ね、加熱加圧する。樹脂シートは、無機繊維と常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子を含むスラリーを抄造して得られたシートに硬化性バインダー樹脂を塗布し、次いで加熱乾燥して硬化性バインダー樹脂を硬化させて製造する。

請求項（抜粋）：

常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が無機繊維中に分散され硬化性バインダー樹脂により接着されている樹脂シートを、所定枚数重ね合わせ、その片側又は両側に金属はくを重ね、加熱加圧することを特徴とする金属張積層板の製造方法。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 630

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 630 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-160998
  
• 特開昭52-119672
  
• 特開昭54-147210
  
• 特開昭59-112099