特許

J-GLOBAL ID：200903071267457956

電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法

発明者： 長田 道男
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154286
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326597
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止成形体29の離型性と、該樹脂封止成形体29とリードフレーム27との接着性を向上させる。【構成】 キャビティ19面に所要の振動を加えて該キャビティ19面と樹脂封止成形体29との境界面に薄い空気層を構成し両者を非接触の状態とすることにより、該両者の圧着状態を解いて容易に分離させる。また、キャビティ19面と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給して該樹脂封止成形体の離型作用を補助する。更に、キャビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又は、キャビティ内の充填樹脂加圧工程の終了直前に、或は、充填樹脂加圧工程の終了直後に、該キャビティ19面に所要の振動を加えて、樹脂硬化時間内に、該キャビティ19面と樹脂封止成形体29との両者間を容易に分離させる。

請求項（抜粋）：

電子部品の樹脂封止成形用金型のポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を金型のキャビティ内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加える振動発生手段を装設して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-213318
  
• 特開昭54-046262
  
• 特開昭62-287629