金属基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-085785
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289995
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れた金属絶縁基板を実現するための金属基板と、そのような基板を作製する簡便な製造方法を提供すること。【解決手段】金属絶縁基板を構成する金属基板が、金属絶縁基板の上に実装される電子部品からの発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有する。

請求項（抜粋）：

金属基板と、該金属基板の上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上に設けられた導電性材料からなる配線パターンとを少なくとも有し、その表面に前記配線パターンにより機能する電子部品を搭載させる金属絶縁基板用の金属基板であって、該金属基板が、前記電子部品の発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有することを特徴とする金属基板。

IPC (5件)：

H05K 1/05 , H01L 23/36 , H01L 23/427 , H05K 1/02 , H05K 7/20

FI (7件)：

H05K 1/05 B , H05K 1/05 Z , H05K 1/02 F , H05K 7/20 C , H05K 7/20 M , H01L 23/36 C , H01L 23/46 B

Fターム (21件)：

5E315AA03 , 5E315BB03 , 5E315BB14 , 5E315CC16 , 5E315DD19 , 5E315GG01 , 5E322AA01 , 5E322AA07 , 5E322AB06 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5F036AA01 , 5F036BA01 , 5F036BA24 , 5F036BD01

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭58-009393
特開昭62-060287
ヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-194747 出願人：本田技研工業株式会社

全件表示

審査官引用 (10件)

特開昭58-009393
特開昭58-009393
特開昭62-060287

全件表示

前のページに戻る