特許

J-GLOBAL ID：200903071270165125

回路基板用コネクタ

発明者： 田中 かほる
出願人/特許権者： タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069374
公開番号（公開出願番号）：特開2000-268903
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 コネクタの低背化を実現した、回路基板に接続される導通スリーブ内に導通接触子を摺動可能に受容し、その導通接触子をばね部材で付勢する回路基板用コネクタを提供する。【解決手段】 回路基板用コネクタ1は、絶縁ハウジング10に挿入保持され、回路基板60に接続される金属製の導通スリーブ20と、導通スリーブ20内に摺動可能に受容される金属製の導通接触子30と、導通スリーブ20内に収容され、導通接触子30を付勢して導通接触子30の先端部32を開口23から外部へ突出させるばね部材40とを具備している。導通接触子30は、全体にわたり略均一の肉厚で形成されたキャップ形状をなし、ばね部材40の先端部を受容する。

請求項（抜粋）：

絶縁ハウジングに挿入保持され、回路基板に接続される金属製の導通スリーブと、該導通スリーブ内に摺動可能に受容され、先端部が前記導通スリーブの開口から外部へ突出可能な金属製の導通接触子と、前記導通スリーブ内に収容され、前記導通接触子を付勢して前記導通接触子の前記先端部を前記開口から外部へ突出させるばね部材とを具備した回路基板用コネクタにおいて、前記導通接触子が、全体にわたり略均一の肉厚で形成されたキャップ形状をなし、前記ばね部材の先端部を受容するようになっていることを特徴とする回路基板用コネクタ。

IPC (2件)：

H01R 12/22 ,  H01R 12/16

FI (2件)：

H01R 23/68 P ,  H01R 23/68 303 E

Fターム (17件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB01 ,  5E023BB22 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023DD25 ,  5E023EE16 ,  5E023EE19 ,  5E023EE27 ,  5E023FF20 ,  5E023GG02 ,  5E023GG09 ,  5E023GG15 ,  5E023HH03 ,  5E023HH05 ,  5E023HH17