特許

J-GLOBAL ID：200903071271858418

半導体チップにおけるインダクター及びその製造方法

発明者： ペイチン リン
出願人/特許権者： アドバンスド マテリアルズ エンジニアリング リサーチ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 林 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344422
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154795
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 ICの構造と製造工程に関するものであり、とくに誘導回路をIC回路の一部として組み入れ、そのラインの幅を1μmより小さくすることで、当該誘導回路を完全にIC回路の一部とする。【解決手段】 半導体チップの数層間を貫く複数のヴァイア接続線135を利用し、半導体チップの数層上に置かれており複数の誘導線115-1等を結合して形成される誘導線が半導体チップのIC誘導コイルを形成し、前記の数層上に置かれた誘導線と複数のヴァイア接続線135はIC工程により半導体チップ上に製造される。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上の集積回路(IC)上の数層を貫く複数のヴァイア接続線を利用し、半導体チップ上の数層に配置された複数の誘導線を連結して、半導体チップ上にIC誘導コイルを形成する誘導線を含み、そして、その数層に配置された当該誘導線と複数のヴァイア接続線が半導体チップ上のIC製造工程において製造されたところの、半導体チップにおけるIC誘導回路。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01L 27/04 L ,  H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 B