多層印刷配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331720
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181389
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】多層印刷配線板において、貫通スルーホールの所要数の削減及び非貫通スルーホールの種類の半減を図る。【構成】 2つの内層面5,6に電位の異なるパターン2,3を格子状に配線し、2面間の同電位パターンをインナーバイアホール1で接続させる。これによって、貫通スルーホールの所要数が減り、非貫通スルーホールの種類が半減する。

請求項（抜粋）：

内層面の対と、インナーバイアホールとを有する多層印刷配線板であって、対をなす内層面は、相対的に上下に積層され、各内層面には、異なる電位の電源系パターンとGND系パターンとが設けられ、インナーバイアホールは、対をなす内層面間の同電位の電源系パターン同士,GND系パターン同士をそれぞれ接続したものであることを特徴とする多層印刷配線板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-083396
特開平2-295191
特開平1-116618

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