特許

J-GLOBAL ID：200903071275035017

薄型ICカード

発明者： 村沢 靖博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機システムエル・エス・アイ・デザイン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113852
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305679
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 薄型タイプのICカードにおいて、カード厚さが薄い場合でもICチップの厚さを十分に確保することができ、もって該ICカードの機械的強度を高めることができる手段を提供する。【解決手段】 本発明にかかるカード厚さがおよそ0.8mmの薄型タイプのICカードにおいては、ICチップ7と基板2とがフェースダウンで配置され、ICチップ7のパッド12と基板2の配線ランド10とが、バンプ9を介して電気的に接続されている。このように、ICチップ7と基板2とが、ワイヤあるいは封止樹脂等を用いずに接続され、ワイヤあるいは封止樹脂等の配置スペースが不要となった分、ICチップ7の厚さを増やし、たとえばその厚さを0.3〜0.4mmとして、該ICカードの機械的強度を高めている。

請求項（抜粋）：

ICチップと、該ICチップに電気的に接続される基板とが、表側表面シートと裏側表面シートとの間に配置されている厚さの薄い薄型ICカードであって、上記ICチップと上記基板とが、該ICチップの接続端子が配設された方の広がり面と該基板の接続端子が配設された方の広がり面とが対向するような位置関係で配置されていることを特徴とする薄型ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/60 311 S ,  G06K 19/00 K