特許

J-GLOBAL ID：200903071282770768

銅張積層板

発明者： 西原 吉彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192850
公開番号（公開出願番号）：特開平7-024955
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、基材の表面層に、ガラス基材にシランカップリング剤及び無機充填剤10〜50重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板である。【効果】 本発明の銅張積層板は耐トラッキング性に優れて、かつ他の電気的、機械的および耐熱性、耐湿性をも従来品と同様にバランスよく保持したもので電子機器、通信機器用として好適なものである。

請求項（抜粋）：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板において、基材の表面層に、ガラス基材にシランカップリング剤及び無機充填剤10〜50重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  C08L 63/00 NLC ,  H05K 1/03