特許

J-GLOBAL ID：200903071285913691

無電解めっき法及びこれに用いる前処理液

発明者： 宮里 桂太 ,  望月 健一 ,  佐藤 光一 ,  村越 資治
出願人/特許権者： 日東紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320923
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板の無電解銅めっきにおいて、めっきつき回り性に優れた無電解めっき法、およびこれに用いる前処理液を提供すること。【構成】 ビニルアミン系高分子、モノアリルアミン系高分子、または、ジアリルメチルアルキルアンモニウム塩系高分子を含有するPH10以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させることを特徴とする無電解めっき法および上記の高分子を含有し、PH10以上のアルカリ水溶液である無電解めっき用前処理液。

請求項（抜粋）：

非導電性表面に無電解めっきを施す際、ビニルアミン系高分子、モノアリルアミン系高分子、または、ジアリルメチルアルキルアンモニウム塩系高分子を含有するPH10以上のアルカリ水溶液にあらかじめ接触させることを特徴とする無電解めっき法。

IPC (3件)：

C23C 18/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42