特許
J-GLOBAL ID：200903071287798180
表面平坦化処理方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311407
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102356
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】現在半導体装置作製工程で被加工物表面の平坦化処理法として現在用いられている化学機械研磨において、被加工物と研磨布との機械的な接触により平坦化を実現しているが、良好な平坦化処理を行うためにはこのような機械的な接触に起因する多種多様な平坦化処理条件を最適にしなければならず、確立された平坦化処理法とは言い難かった。【解決手段】被加工物表面を構成する材料が比較的、物理化学的に安定に存在し得る電解溶液中に被加工物を浸漬し、その溶液中の被加工物表面近傍、あるいはノズルを介して対向電極を設置し、被加工物と対向電極間、あるいは対向電極と被加工物から十分離れたところに設置した電極に電圧を印加し、電気化学的な電解作用により被加工物表面をエッチングし、被加工物表面のミクロン、あるいはサブミクロンオーダーの平坦化を実現する。
請求項（抜粋）：
電解質溶液中に被加工物を浸漬し、該被加工物表面近傍に電極を設置し、該被加工物と該電極間に電圧を印加することを特徴とする表面平坦化処理方法および装置。
Fターム (9件)：
5F043AA02
, 5F043BB22
, 5F043DD14
, 5F043EE05
, 5F043EE07
, 5F043EE14
, 5F043EE24
, 5F043EE33
, 5F043FF07
