特許

J-GLOBAL ID：200903071290168023

研磨用組成物

発明者： 瀧川 幸雄 ,  山本 保 ,  堀内 博志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-084658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269857
出願日： 2000年03月24日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】 スラリー中の砥粒の凝集や配管内壁への砥粒の堆積が生じにくい研磨組成物が提供するとともに、CMP工程に用いた場合に、ディッシング現象が低減でき、バリアメタルの選択的な研磨が可能であり、かつ、CMP工程後の平坦性が良好な研磨組成物を提供する。【解決手段】 表面にシラノール基を有する多数のシリカ微粒子と、前記シリカ微粒子を分散させる分散媒とを含み、シリカ微粒子の表面に形成されているシラノール基の数が0.01mmol/gから5mmol/gまでの範囲である。

請求項（抜粋）：

表面にシラノール基を有する多数のシリカ微粒子と、前記シリカ微粒子を分散させる分散媒とを含み、前記シリカ微粒子の表面に形成されているシラノール基の数が0.01mmol/gから5mmol/gまでの範囲である研磨用組成物。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 C

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12