特許

J-GLOBAL ID：200903071292900759

半導体熱処理用シリカガラス部材およびその製造方法

発明者： 稲木 恭一
出願人/特許権者： 信越石英株式会社
代理人 (1件)： 服部 平八
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301629
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127971
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 ウエーハを劣化することのない半導体熱処理用シリカガラス部材およびその製造方法を提供することにある。

請求項（抜粋）：

【請求項2】 シリカガラスが結晶質石英粉を電気溶融して得たシリカガラスと結晶質石英粉を酸水素火炎で溶融して得たシリカガラスとを1:1〜20:1の割合で混合したことを特徴とする請求項1記載の半導体熱処理用シリカガラス部材。【請求項3】 結晶質石英粉を電気溶融して得たシリカガラス素材と結晶質石英粉を酸水素火炎で溶融して得たシリカガラス素材とを旋盤に保持し、両素材を軟化点以上に加熱しつつ旋盤を回転させ捻りながら結合し、均質混合することを特徴とする請求項1記載の半導体熱処理用シリカガラス部材の製造方法。

IPC (5件)：

C03C 3/04 ,  C03B 20/00 ,  C03C 4/00 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-124739
  
• 特開平3-034419
  
• 特開平3-003323
  
• 特開平2-172832