特許

J-GLOBAL ID：200903071297364634

回路基板の導通検査装置

発明者： 中村 彰男 ,  岡崎 昌紀 ,  江口 典稔 ,  鈴木 隆
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  有限会社テーイーエス
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011605
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206483
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 プローブが破損されることなく回路基板を収納して、回路基板の導通検査を安定して行い、さらに他の回路基板を検査するに際しても設備投資を抑えて導通検査ができる回路基板の導通検査装置の提供を目的とする。【解決手段】 基板検査基台2を、回路基板の端子部に対応して主面6aにプローブ5が突設された第1のプレート6と、回路基板の載置面7aと上記主面6aから突設されたプローブ5を収納するように載置面7a側に穿設された挿通孔7bとを有して上記主面6a上に配設された第2のプレート7と、上記主面6a上に第2のプレート7を離間して弾性支持するコイルバネ8a,8b,8c,8dと、載置面7aに対向して接離自在に配設された第3のプレート9と、載置面7aに第3のプレート9を接離移動させる可動レバー10とで構成する。

請求項（抜粋）：

主面に電子部品と接続される複数の端子部が形成された回路基板の導通を検査する回路基板の導通検査装置において、上記端子部の各々に対応したプローブが主面に突設された第1のプレートと、上記回路基板が載置される載置面と上記第1のプレートの主面から突設された上記プローブを収納するように載置面側に貫通させて形成された挿通孔とを有して上記第1のプレートの主面上に配設された第2のプレートと、上記第1のプレートの主面上に上記第2のプレートを離間して弾性支持する弾性部材と、上記第2のプレートの上記載置面に対向して接離自在に配設された第3のプレートと、上記第2のプレートの上記載置面に対して上記第3のプレートを接離移動させる移動手段とを備えることを特徴とする回路基板の導通検査装置。