特許
J-GLOBAL ID：200903071300673112
残留はんだ除去装置および残留はんだ除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 篠崎 正海
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-104571
公開番号（公開出願番号）：特開2008-260040
出願日： 2007年04月12日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：
【課題】BGAタイプのはんだ付けができる程度まで残留はんだ除去が可能な、残留はんだ除去装置および残留はんだ除去方法を提供する。【解決手段】基板Pcb上の交換すべき電子部品のはんだを溶融して、電子部品を取外し、電子部品を取外した後の基板Pcbを加熱部2にもたらして、残留はんだ除去手段3を基板表面における残留はんだに向かって下降させて、残留はんだ除去手段3におけるはんだ吸取面材6を、残留はんだ表面に接触させて、基板両面側から加熱部2により加熱すると共に、溶融した残留はんだをはんだ吸取面材6に吸収させ、残留はんだを除去するようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
良伝熱性で且つ、はんだがつきにくい板体(5)と、はんだ良付着性の素材からなるはんだ吸取面材(6)とを有する残留はんだ除去手段(3)と、
この残留はんだ除去手段(3)を残留はんだ除去対象に対して接触離脱させる駆動部(4)と、
前記残留はんだ除去手段(3)におけるはんだ吸取面材(6)を前記残留はんだ除去対象の残留はんだに接触した状態で、前記はんだ吸取面材(6)を介して残留はんだを加熱溶融する加熱部(2)と、
を具備することを特徴とする残留はんだ除去装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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